quarta-feira, 24 de abril, 2024
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FIEE Smart Future abre as portas para as indústrias do futuro

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Com a proposta de ser o principal evento dos setores de elétrica, eletrônica, energia, automação e conectividade da indústria brasileira, a FIEE abre suas portas de hoje, 23, até sexta-feira, 26, em São Paulo/SP.

E, como não podia ser diferente, em eventos onde a inovação é protagonista na busca de respostas inteligentes para desafios da indústria, a SKA marca presença com suas soluções para automação de engenharias e a manufatura aditiva como suporte à produção.

Em seu estande, a SKA apresenta soluções eletroeletrônicas que englobam SOLIDWORKS Electrical, QC e Altium. O sistema de gestão da produção, Syneco, também tem vez e representa a nova geração de tecnologia MES, que, através de uma interface flexível, é responsável pela coleta, comunicação e colaboração entre linha de produção e gestores da indústria. Por fim, a impressão 3D como suporte à manufatura também tem espaço através das tecnologias HP e Markforged.

Além de um estande, a SKA expande sua presença e traz mais uma proposta para a manufatura aditiva. O Espaço de Conectividade, da FIEE Smart Future, tem apoio da ABINEE e propõe apresentar modelos das tecnologias-chave para produção inteligente. A SKA contribui com a Mark Two, umas das sete impressoras 3D da Markforged, que é capaz de imprimir compósitos, materiais constituídos por duas ou mais fases de diferentes propriedades químicas e físicas. Isso torna possível a impressão não apenas de protótipos, mas de peças para uso final, otimizando tempo e custo.

A força da impressão 3D como potencial alternativa no futuro da produção é demonstrada, também, na ilha da Automação e Manufatura da FIEE. O espaço trará conceitos de indústria 4.0 que norteiam as práticas de sucesso pelo mundo, apresentando painéis e palestras, entre eles a “Manufatura Aditiva e sua Integração na Cadeiaonde Wilson do Amaral Neto, Engenheiro de Aplicações da SKA, será um dos painelistas convidados, junto com Carlos Ohde, Diretor de Inovação da FIT e Claudio Raupp Fonseca, General Manager & Managing Director da HP. O moderador do painel será Leonardo Tavares, professor no Insper.

O painel ocorre dia 24 de julho, das 14h às 15h, na Rua C-123, dentro da São Paulo Expo e pode ser assistido de forma gratuita, mediante credenciamento no evento.

Confira o serviço da FIEE Smart Future 

De 23 a 26 de julho, das 13h às 20h 

SÃO PAULO EXPO – Rodovia dos Imigrantes, 1,5km – Vila Água Funda

São Paulo – SP

Estande SKA – D54  

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